一、企业简介
士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460),业务涵盖 集成电路芯片制造 、 化合物半导体制造 、 封测 三大事业门类,下辖 杭州士兰集成电路有限公司 、 杭州士兰集昕微电子有限公司 、 杭州士兰明芯科技有限公司 、 杭州士兰全佳科技有限公司 、 成都士兰半导体制造有限公司 、 成都集佳科技有限公司 、 厦门士兰集科微电子有限公司 及 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 8家公司。现有中外员工近5000人,年产值规模30亿左右。
经过十多载的发展,目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中,全球排名为第五名;首条由民营资本投资的8吋线,已具备特色工艺产品主流制造水平;12吋线和化合物半导体线预计于2020年投产,将会为进一步发展夯实基础。主要产品包括:电源及功率驱动产品、MEMS传感器产品、MCU产品、分立器件产品、PIM功率模块产品等,已广泛应用于各类消费类电子产品中,远销至世界各地。
风雨同舟,共见彩虹,下辖企业先后斩获 国家科技进步二等奖 、 全国五一劳动奖 、 中国半导体创新产品和技术奖 、 电子行业半导体民族品牌 、 国家鼓励的集成电路企业 等荣誉,并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持,为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着 人才、技术 为首的人才观; 诚信、忍耐、探索、热情 的企业精神; 追求卓越、不断创新 的研发理念,不断开拓新的工艺领域;以 振兴民族产业 为己任,向世界最具规模的先进半导体企业迈进!
共襄士兰芯梦,我们期待您的加入!